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江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

今日,江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办,集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多

KLA聚焦MicroLED制程良率提升解决方案

KLA在Touch Taiwan智慧显示展向业界介绍了MicroLED良率提升解决方案,以实现成熟的制程,并有效的降低成本。     KLA提供包括外延片处理、Micro ...查看更多

Happy谈新科技:光子焊接

打印电子(Printed electronics,简称PE)技术正在不断发展,其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度;此外,油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多

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